Premier CMP chinois couplé à la métrologie 6 pouces pour composants de puissance : comment Hwatsing a franchi une étape que l’industrie n’attendait plus
Hwatsing Technology présente le premier outil chinois combinant polissage mécano-chimique (CMP) et métrologie intégrée pour wafers de 6 pouces, avec mesures en temps réel avant et après polissage. L’équipement, destiné aux composants de puissance, MEMS et capteurs, vise à réduire la dépendance aux fournisseurs étrangers. À lire aussi : Le programme CHIPS pourrait engager jusqu’à ... Voir l'article
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