1,84 milliard d’euros sur cinq ans pour des interposeurs CoWoS fabriqués dans l’Etat de New York, mais rien en volume avant 2028

GlobalFoundries et TSMC ont annoncé le 8 octobre 2026 un accord de fabrication de cinq ans d’une valeur de 1,84 milliard d’euros (2 milliards de dollars) portant sur des interposeurs en silicium destinés à l’encapsulation avancée CoWoS. La production en volume n’est pas attendue avant le premier semestre 2028, et aucune des deux entreprises n’a communiqué la capacité qui sera installée.

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Ce que GlobalFoundries s’engage à fabriquer, et pour quel usage

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L’accord confie à GlobalFoundries la production d’interposeurs en silicium pour l’écosystème CoWoS-S de TSMC. Ces pièces de silicium sur mesure assurent les connexions à très haute densité entre les tuiles de calcul logiques et les piles de mémoire à haute bande passante (HBM), et rendent possibles les processeurs multi-puces utilisés en intelligence artificielle et en calcul haute performance. Elles intègrent des condensateurs à tranchées profondes et doivent respecter, pour chaque processeur, des contraintes propres d’alimentation, d’intégrité du signal, d’intégrité de puissance et de comportement thermique. Ce ne sont donc pas des composants de catalogue.

Malta, dans l’Etat de New York, mais rien en volume avant 2028

Pour tenir cet engagement, GlobalFoundries étendra la capacité de son usine de Malta, dans l’Etat de New York. Le calendrier annoncé situe la montée en production de volume au premier semestre 2028, soit plus de quinze mois après la signature. Les deux entreprises n’ont pas précisé la capacité de production qui sera réellement installée : l’accord se borne à prévoir un cadre permettant une extension ultérieure selon la demande. L’intérêt affiché est d’établir une source de fabrication implantée aux Etats-Unis, ce qui permettra aux clients de TSMC de présenter leurs produits comme entièrement fabriqués et encapsulés en Amérique, selon Tom’s Hardware.

Ed Kaste, senior vice president de l’activité CMOS de GlobalFoundries, déclare : « En fournissant un service de fabrication appuyé sur l’empreinte industrielle américaine de confiance de GF, nous créons une source sûre et extensible d’éléments essentiels d’encapsulation avancée, qui aidera les clients à accélérer l’innovation et renforcera la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs. » Il ajoute, dans des propos rapportés par Crypto Briefing : « L’encapsulation est désormais essentielle pour délivrer la performance et l’efficacité qu’exigent les systèmes d’IA de prochaine génération. » L’action de GlobalFoundries a monté jusqu’à 7 % après l’annonce, selon le même média.

Sous-traitant et non fournisseur : la compatibilité reste à démontrer

La nuance juridique a des conséquences industrielles. Comme le relève Tom’s Hardware, GlobalFoundries ne sera pas un fournisseur de TSMC mais un sous-traitant chargé de fabriquer de multiples dessins spécifiques à chaque client, et non des pièces standardisées. Il lui faudra donc garantir que ses règles de dessin, ses procédés et ses procédures de qualification s’insèrent dans les flux d’encapsulation CoWoS de TSMC. La question de la propriété et de la protection de la propriété intellectuelle n’est pas tranchée : les dessins d’interposeurs peuvent incorporer des technologies et des méthodes de production propres à TSMC et à ses clients.

Le raccordement de réticules, verrou des très grands interposeurs

Une difficulté technique précise reste ouverte. Les interposeurs de grande taille peuvent dépasser la surface maximale exposable en une seule fois par la lithographie, le réticule, et exigent alors un raccordement de plusieurs expositions, dit stitching. Tom’s Hardware souligne qu’il reste à voir dans quelle mesure GlobalFoundries maîtrisera ce raccordement pour les très grands assemblages en boîtier. C’est précisément le segment où la demande des accélérateurs d’IA est la plus forte.

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Un goulet d’étranglement que le contrat ne chiffre pas en plaquettes

L’encapsulation avancée est devenue un point de blocage de l’industrie, la demande de systèmes d’IA dépassant les capacités d’assemblage disponibles. En transférant une partie de la production d’interposeurs, TSMC pourrait libérer des ressources industrielles et accroître la disponibilité de ces composants. Mais le seul chiffre public est financier : 1,84 milliard d’euros sur cinq ans, sans volume, sans nombre de plaquettes, sans date de qualification des premiers lots. Tant que la capacité installée reste inconnue, l’effet réel sur la pénurie d’encapsulation ne peut pas être estimé.