Vingt-cinq ans après avoir payé sa première licence à Qualcomm, Huawei signe avec l’Américain un accord croisé sur la 5G, le calcul, l’IA et les réseaux, et lui vend un lot de brevets américains. Aucun montant, aucune durée, aucun brevet nommé : les deux affirmations les plus spectaculaires relayées par la presse ne figurent dans aucun des deux communiqués.
Ce que les deux communiqués disent, et ce qu’ils taisent
Le 5 octobre 2026, Huawei et Qualcomm ont publié une annonce commune : un accord pluriannuel de licences croisées couvrant la 5G, le calcul, l’intelligence artificielle et les réseaux. Selon Huawei, c’est le premier accord entre les deux entreprises qui s’étende à la 5G. Qualcomm va en outre racheter un ensemble de brevets américains détenus par Huawei dans le calcul, l’IA et les réseaux. Les deux sociétés ont diffusé le même texte, chacune le faisant précéder de la citation de son propre dirigeant, et réaffirmé leur engagement envers des licences « équitables, raisonnables et non discriminatoires ». Ni montant, ni durée, ni liste de brevets n’ont été communiqués.
De payeur en 2001 à vendeur en 2026
Huawei avait versé son premier paiement de licence à Qualcomm en 2001, alors simple équipementier télécoms. Les revenus de licences de Qualcomm ont cessé d’inclure des redevances de Huawei au deuxième trimestre de son exercice 2025, après l’expiration de la licence précédente. Huawei affirme aujourd’hui que l’accord porte la valeur cumulée de ses accords de licence à environ 6,44 milliards d’euros, que son activité de propriété intellectuelle dégage un revenu positif depuis 2021, et qu’elle détenait plus de 165 000 brevets actifs délivrés fin 2025. Ces trois chiffres viennent de l’entreprise seule.
Deux affirmations hors communiqué, et un analyste qui les conteste
Nikkei Asia écrit que Qualcomm paiera pour utiliser les brevets de Huawei pour la première fois, ce qui en ferait le payeur net de l’opération. Bloomberg, citant un porte-parole de Huawei, écrit que Qualcomm prend aussi une licence sur les brevets qui sous-tendent LogicFolding, la technique d’empilement de puces de Huawei. Aucune des deux affirmations ne figure dans les textes officiels. L’analyste Anshel Sag conteste les deux lectures : les seuls paiements confirmés, relève-t-il, proviennent du rachat par Qualcomm des brevets américains, et LogicFolding n’est mentionné nulle part en dehors du papier de Bloomberg. « La machine de communication de Huawei tourne à plein régime », déclare-t-il. Côté officiel, John Han, directeur général de Qualcomm Technology Licensing, s’en tient à « le succès du programme de licences de brevets essentiels 5G de Qualcomm », tandis qu’Alan Fan, directeur de la propriété intellectuelle de Huawei, met en avant les codes polaires de la 5G.
LogicFolding, un contournement de l’EUV chiffré par son auteur
LogicFolding a été dévoilé le 25 mai 2026 par He Tingbo, à la tête de l’activité semi-conducteurs de Huawei, lors de l’IEEE ISCAS 2026 à Shanghai, sous l’appellation « loi d’échelle Tau », qui mesure le progrès au délai de propagation du signal plutôt qu’à la taille du transistor. La technique répartit la logique sur deux couches liées par collage hybride, pour raccourcir les chemins de signal au lieu de réduire les transistors : un contournement de l’absence d’accès chinois aux machines de lithographie EUV. Pour son premier système sur puce LogicFolding, le Kirin 9050 Pro, Huawei annonce un pas de collage de 1,5 micromètre, une consommation réduite jusqu’à 66 % pour le NPU à performance égale, et une densité passant de 155 à 238 millions de transistors par millimètre carré, soit environ 54 % de plus. Ces valeurs sont celles des documents de Huawei. Ian Cutress, analyste en chef de More Than Moore, juge que la loi d’échelle Tau est « un reconditionnement de ce que l’industrie a toujours fait ».
| Technologie | Pas de collage annoncé | Statut |
|---|---|---|
| LogicFolding (Huawei) | 1,5 micromètre | Chiffre annoncé par Huawei seule |
| SoIC (TSMC) | 6 micromètres | Feuille de route 2025 |
| SoIC (TSMC) | 4,5 micromètres | Feuille de route 2029 |
| Foveros Direct (Intel) | 9 micromètres | 2e génération visant 3 micromètres |
| 3D V-Cache 1re génération (AMD) | 9 micromètres | En production |
Un accord suspendu aux autorisations, pendant un procès à Washington
L’opération « sera close après obtention des autorisations réglementaires nécessaires ». Huawei figure sur l’Entity List américaine depuis 2019, ce qui déclenchera un examen aux Etats-Unis. Selon Bloomberg, relayé par Tom’s Hardware, l’accord est aussi soumis à l’examen préalable de la Federal Trade Commission au titre de la loi Hart-Scott-Rodino, dont le seuil minimal de taille d’opération atteint 123,2 millions d’euros cette année ; la valeur de l’accord n’a pas été divulguée. Huawei est par ailleurs jugée aux Etats-Unis pour association de malfaiteurs, accusée notamment d’entente en vue de voler des secrets commerciaux à des entreprises américaines. Huawei a plaidé non coupable.
