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TSMC a presque doublé ses besoins en machines en six mois et porte son budget 2026 à 60-64 milliards de dollars, dont 70 à 80 % pour les nœuds avancés

TSMC a relevé sa prévision d’investissements 2026 à une fourchette de 60-64 milliards de dollars pour répondre à une demande soutenue en puces d’intelligence artificielle. L’essentiel des fonds est destiné aux technologies avancées, la 3 nm recueillant la plus grande part. À lire aussi : 318 millions de dollars d’actifs Nexperia gelés jusqu’en 2029 par ... Voir l'article

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La bande magnétique a reculé de 9 % en 2025, puis bondi de 57 % au premier trimestre 2026 : l’IA renvoie les entreprises vers l’archivage hors ligne

Les fabricants de bandes magnétiques ont livré 160,3 exaoctets de capacité en 2025, un chiffre élevé mais en recul d’environ 9 % par rapport à 2024. Le premier trimestre 2026 montre un rebond spectaculaire, +57 % en glissement annuel, porté par l’IA, les données non structurées et l’adoption précoce du LTO-10. À lire aussi : ... Voir l'article

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318 millions de dollars d’actifs Nexperia gelés jusqu’en 2029 par un tribunal chinois, au bénéfice de l’actionnaire écarté par La Haye

Un tribunal de Dongguan a ordonné le gel de 2,14 milliards de yuans d’actifs appartenant à Nexperia B.V. et à sa filiale ITEC B.V., mesure demandée par l’actionnaire chinois Wingtech dans un litige pour contrôle. À lire aussi : Le premier fabricant chinois de DRAM attaque le Pentagone : ses puces respectent les normes JEDEC ... Voir l'article

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Un interrupteur thermique à 30 mm du connecteur coupe la carte graphique à 65 °C : la réponse de Corsair aux 12V-2×6 qui fondent

Corsair lance une réponse matérielle au problème récurrent des connecteurs PCIe qui fondent sous de fortes charges. Le RM1000e 2026 introduit le câble ThermalProtect, un 12V-2×6 qui interrompt l’alimentation GPU dès que la température dépasse 65 °C. À lire aussi : 953 octets ramenés à 420 par entrée de cache DNS : comment Cloudflare a ... Voir l'article

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Le premier fabricant chinois de DRAM attaque le Pentagone : ses puces respectent les normes JEDEC civiles, plaide CXMT pour sortir de la liste 1260H

ChangXin Memory Technologies (CXMT) a déposé le 28 août 2026 une plainte au tribunal fédéral du district de Columbia pour obtenir son retrait de la liste dite 1260H. L’entreprise affirme que cette désignation nuit à sa réputation et à ses relations commerciales. À lire aussi : 953 octets ramenés à 420 par entrée de cache ... Voir l'article

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La Californie met Linux à l’abri de la vérification d’âge, mais élargit le contrôle aux sites web et aux navigateurs

Le texte AB 1856, déposé par la députée Buffy Wicks le 11 février 2026, modifie la loi AB 1043 en exonérant les systèmes d’exploitation libres tout en élargissant la portée du contrôle d’âge aux navigateurs et sites web. Adopté par 68 voix contre 1 à l’Assemblée le 28 mai 2026, le projet poursuit son examen ... Voir l'article

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PC portables, serveurs et consoles seraient rattrapés par les droits de douane sur les puces, et les exemptions de janvier pourraient sauter

Washington planche sur une nouvelle salve de droits de douane qui élargirait l’assiette aux produits équipés de puces, notamment ordinateurs portables, serveurs de centres de données et consoles de jeu. Le projet resterait à l’état de discussion et prévoirait des voies d’exemption liées à des investissements de production sur le sol américain. À lire aussi ... Voir l'article

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100 To/s et un sixième de l’énergie par bit de la HBM3, mais 32 Go seulement : le pari de d-Matrix contre les 192 Go de la HBM4

d-Matrix a levé le voile sur Raptor à Hot Chips 2026, une carte d’accélération qui empile une puce logique 4 nm directement sur une DRAM 3D personnalisée. La promesse : plus de 100 téraoctets par seconde de bande passante mémoire pour l’inférence générative, à seulement 0,37 picojoule par bit. À lire aussi : 11 cœurs ... Voir l'article

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Chaque plaquette basculée vers la HBM retire de la DDR5 du marché : Micron chiffre à trois fois la surface de silicium le surcoût de la mémoire IA

Micron a mis en garde à Hot Chips 2026 contre un élargissement inquiétant du « coût silicium » de la HBM par rapport à la DDR5. Le déséquilibre provoque une hausse des prix mémoire et aggrave le goulet d’étranglement pour l’IA. À lire aussi : 61 % d’efficacité sur des guides d’onde céramiques imprimés en ... Voir l'article

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