Microsoft a présenté le 12 octobre 2026 le Maia 300, son nouvel accélérateur d’IA pour Azure : 950 watts par puce, 96 puces par baie, soit 91,2 kW rien que pour les accélérateurs. L’entreprise revendique 40 % de jetons en plus par mégawatt, sans nommer le système comparé. Aucun Maia 300 ne sera déployé avant 2027, et la génération précédente est à peine en service.
950 watts par puce, 96 puces par baie : le calcul que Microsoft ne fait pas
Selon TechRadar, chaque accélérateur Maia 300 embarque huit piles de HBM4 pour une bande passante de pointe revendiquée de 18 To/s, dans une enveloppe thermique de 950 watts. Microsoft annonce des baies de 96 accélérateurs. La multiplication donne 91,2 kW pour les seules puces de calcul d’une baie, avant le réseau, l’alimentation et le refroidissement. Interesting Engineering, seule source à l’avancer, chiffre la baie complète à 167 kW, avec 27,6 téraoctets de capacité mémoire et 1,7 pétaoctet par seconde de bande passante agrégée.
Le 40 % par mégawatt n’est comparé à rien de nommé
Le chiffre mis en avant par l’entreprise est un gain de 40 % de jetons par mégawatt par rapport « aux autres systèmes de pointe à base de GPU ». Aucun produit concurrent n’est nommé, aucune méthodologie n’est publiée : ni modèles testés, ni précision numérique, ni taille de lot. Microsoft revendique par ailleurs jusqu’à sept fois le débit de jetons à l’échelle de la baie face à une baie de Maia 200. Ces deux chiffres sont des revendications du constructeur, sans mesure indépendante disponible.
Une architecture « pensée d’abord pour l’inférence »
Microsoft décrit une architecture « pensée d’abord pour l’inférence », visant les contextes longs, l’IA conversationnelle réactive et les tâches d’agents en plusieurs étapes. L’entreprise met en avant un flux de données défini par logiciel et une optimisation de noyaux assistée par IA, destinés à réduire les déplacements de données ; un logiciel spécialisé peut utiliser la SRAM embarquée comme mémoire tampon pour soulager la HBM sur les charges les plus lourdes. Interesting Engineering ajoute des chiplets de calcul fabriqués sur le procédé N2P de TSMC et la prise en charge du calcul basse précision MXFP4.
Les usages annoncés sont internes au groupe : codage agentique dans GitHub, service de modèles à grande échelle via Microsoft Foundry, puis Copilot, Cowork et Teams. Il ne s’agit pas d’une puce vendue à des tiers, mais de silicium destiné aux centres de données de l’entreprise. Celle-ci annonce des déploiements Maia « multi-gigawatts » à partir de 2027, une formule qui désigne la puissance cumulée des installations et non celle d’une baie.
Maia 200 n’a que neuf mois et commence seulement sa tournée
La génération précédente a été annoncée le 26 janvier 2026 par Scott Guthrie, vice-président exécutif Cloud et IA de Microsoft : 750 watts, plus de 10 pétaflops en FP4, plus de 5 pétaflops en FP8, 216 Go de HBM3e à 7 To/s, 272 Mo de SRAM embarquée, quatre accélérateurs par tiroir, des grappes allant jusqu’à 6 144 accélérateurs et 2,8 To/s bidirectionnels par accélérateur. L’entreprise revendiquait alors « 30 % de performance par dollar en plus que le matériel de dernière génération de notre parc actuel », trois fois l’AWS Trainium 3 en FP4 et un niveau supérieur au TPU v7 de Google en FP8.
La première région servie a été US Central, à Des Moines dans l’Iowa, en janvier 2026, suivie de US West 3 à Phoenix en Arizona. Maia 200 est encore en cours de déploiement aux États-Unis, en Europe et en Australie. Autrement dit, Microsoft annonce le successeur d’une puce dont le déploiement n’est pas terminé, et dont les gains réels n’ont pas été mesurés publiquement.
| Caractéristique annoncée | Maia 200 (26 janvier 2026) | Maia 300 (12 octobre 2026) |
|---|---|---|
| Enveloppe thermique par accélérateur | 750 W | 950 W |
| Mémoire | 216 Go HBM3e | 8 piles HBM4 |
| Bande passante mémoire | 7 To/s | 18 To/s (revendiqué) |
| Déploiement | Depuis janvier 2026 (Iowa, puis Arizona) | À partir de 2027 |
Des chiffres d’août 2026 que l’annonce officielle contredit
Le 10 août 2026, plusieurs médias relayant The Information indiquaient que Microsoft négociait auprès de TSMC une capacité pour plus de 300 000 puces Maia 300, à livrer au cours de 2027. Ces mêmes articles créditaient la puce d’un procédé 3 nanomètres, de plus de 140 milliards de transistors, de 216 Go de HBM3e et de 7 To/s. L’annonce du 12 octobre contredit ces deux dernières valeurs, qui correspondent en réalité au Maia 200. Aucune explication publique n’a été donnée sur l’écart entre les fuites d’août et les caractéristiques finales.
