Les retards du CPO propulsent le near-packaged optics comme étape intermédiaire des data centers IA

Le near-packaged optics (NPO) gagne du terrain dans les data centers d’intelligence artificielle, offrant des performances proches du co-packaged optics (CPO) sans rompre avec les lignes de production existantes. Broadcom et plusieurs acteurs industriels ont accéléré les initiatives en 2026, combinant démonstrations à 3,2 Tbit/s et démarches de normalisation.

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Pourquoi les opérateurs adoptent le NPO maintenant

Les contraintes énergétiques et la croissance des modèles d’IA obligent à réduire la consommation par liaison. Le NPO rapproche l’optique du boîtier, diminuant les pertes électriques sur quelques centimètres et réduisant la puissance par port par rapport aux modules enfichables.

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Le cabinet SemiAnalysis a repoussé les volumes CPO à 2027-2029 pour la pleine production, créant un vide d’option pour 2024-2026 que le NPO couvre. Les intégrateurs privilégient une solution pragmatique avec des gains mesurables et des procédés industriels connus.

Sur le terrain, la combinaison de densité accrue et d’une complexité manufacturière limitée rend le NPO attractive pour les réseaux scale-out qui exigent 800G et 1,6T aujourd’hui.

Les annonces d’OFC 2026: Broadcom et le 3,2 Tbit/s à VCSEL

Au salon OFC de mars 2026, Broadcom a dévoilé une gamme NPO à 3,2 Tbit/s reposant sur des émetteurs VCSEL, démontrant des liaisons courtes à haut débit intégrables sur cartes HPC.

Les démonstrations ont mis en avant des liaisons avec latence réduite et une puissance par bit inférieure aux transceivers traditionnels, données vérifiables lors des tests en chambre. Des intégrateurs ont rapporté une baisse mesurable des pertes sur canaux critiques.

Ces performances renforcent la crédibilité du NPO comme étape vers le CPO, tout en offrant une option industrialisable à grande échelle pour les opérateurs d’IA qui doivent déployer rapidement.

Normalisation: six fabricants s’unissent pour un connecteur commun

La même semaine, six fabricants de connecteurs et d’optique ont formé un groupe de normalisation pour définir un connecteur commun NPO. L’objectif est d’éviter la fragmentation et d’accélérer l’adoption par les OEM et hyperscalers.

Un connecteur standardisé réduit les risques de verrouillage fournisseur et simplifie les chaînes d’approvisionnement. Les acteurs visent une spécification mécanique et électrique permettant des remplacements rapides en production.

La normalisation devrait aussi faciliter la montée en cadence industrielle, en garantissant des tolérances compatibles avec les procédés PCB actuels et en limitant les adaptations de design sur les cartes xPU.

Place du CPO dans les prévisions: concurrence et cohabitation

Malgré les retards, le CPO reste considéré comme la direction long terme pour réduire la consommation et augmenter la densité d’interconnexion. LightCounting estime que les ports CPO représenteront près de 30% des ports 800G et 1,6T déployés en 2027.

Le marché devrait donc voir une cohabitation: les modules enfichables pour l’accès et la flexibilité, le NPO pour la transition rapide à hautes performances, et le CPO pour les architectures où la moindre consommation et densité maximale sont critiques.

Les décisions d’achat resteront guidées par coûts d’intégration, maturité industrielle et exigences des clusters IA, ce qui favorise des déploiements hétérogènes sur plusieurs années.

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Comparatif technique: modules enfichables, NPO et CPO

Le tableau illustre pourquoi les acteurs choisissent le NPO comme compromis immédiat entre performance et industrialisation.