Le quotidien taïwanais Commercial Times a rapporté le 27 octobre 2026 que TSMC envisage de relever de 10 à 20 % ses tarifs d’emballage avancé CoWoS. Le fondeur n’a rien confirmé et aucune date d’entrée en vigueur n’a été communiquée, alors que les délais de livraison de ses propres machines sont passés de trois à six mois à six à huit mois.
Une hausse de 10 à 20 % que personne ne confirme
L’information vient du Commercial Times, qui cite des sources de la chaîne d’approvisionnement, et a été reprise par TrendForce puis par Tom’s Hardware le 27 octobre 2026. Elle porte sur une fourchette de 10 à 20 % appliquée au service CoWoS, et non sur une hausse uniforme de 20 % décidée pour tous les clients. TSMC n’a publié aucune confirmation, aucun barème et aucune date. Le seul propos public du fondeur sur sa politique tarifaire reste celui de son directeur général, C.C. Wei : « Nous n’augmentons pas nos prix d’un coup. » Le groupe détenait 72,3 % du marché de la fonderie au premier trimestre 2026 et affichait au deuxième trimestre une marge brute record de 67,7 %.
Le CoWoS, maillon court des accélérateurs d’IA
Le CoWoS, pour Chip on Wafer on Substrate, assemble dans un même boîtier les puces logiques et les piles de mémoire à haute bande passante. C’est cette technique qui donne aux accélérateurs d’intelligence artificielle la bande passante dont ils dépendent, et c’est aussi l’un des maillons les plus tendus de la chaîne. Selon Tom’s Hardware, le Blackwell de Nvidia associe déjà deux grandes puces graphiques et huit piles de HBM3E, et les futurs Rubin et Rubin Ultra doivent pousser l’intégration plus loin. Une hausse du tarif d’emballage ne frappe donc pas un accessoire : elle frappe l’étape sans laquelle aucun de ces accélérateurs ne sort d’usine.
Le test immobilise les machines plus longtemps que la gravure
Le second goulet d’étranglement est moins visible. Toujours selon Tom’s Hardware, un Blackwell demanderait trois à quatre fois plus de temps de test qu’une puce Hopper de la génération précédente, et un Rubin jusqu’à sept fois plus. Chaque heure supplémentaire de test occupe un équipement qui ne travaille pas pour un autre lot, ce qui rend l’augmentation du volume plus difficile à mesure que la demande monte. Les processeurs de serveur et les circuits spécialisés conçus par les géants du cloud se disputent par ailleurs les mêmes lignes d’emballage avancé, ce qui ajoute à la tension.
TSMC renonce à négocier ses propres machines
Le signe le plus concret de cette tension ne vient pas d’un tarif, mais d’un comportement d’acheteur. Les délais de livraison des équipements se sont allongés de trois à six mois à six à huit mois. Face à cela, rapporte Tom’s Hardware, TSMC aurait passé ses commandes d’équipements de l’année aux prix en vigueur, sans négocier de remises ni d’options supplémentaires, alors que le groupe utilise d’ordinaire son poids d’acheteur pour obtenir de meilleures conditions. Obtenir les machines à temps compte désormais davantage que les obtenir au meilleur prix. Cliff Hou, directeur général adjoint des opérations de TSMC, avait déclaré qu’en juillet les besoins d’équipements attendus atteignaient 1,9 fois l’estimation initiale, en ajoutant : « Comparé au schéma d’il y a trente ans, nous n’avons jamais vu la demande augmenter autant, ni les changements être aussi fréquents. »
Les renforts annoncés n’arrivent pas avant 2028
Pour élargir sa chaîne d’emballage, TSMC a signé début octobre 2026 un contrat de cinq ans d’environ 1,84 milliard d’euros avec GlobalFoundries, qui doit produire aux Etats-Unis des interposeurs en silicium destinés au CoWoS. La montée en cadence n’est attendue qu’au premier semestre 2028, et l’interposeur n’est qu’une étape du flux d’emballage : l’accord ne supprime pas la pénurie. Du côté des plaquettes, CRN Asia rapporte, en s’appuyant sur une information de Nikkei Asia que TSMC n’a pas confirmée, une hausse de 5 à 10 % à partir de janvier 2027, négociée dès juin 2026 avec dix-huit mois de préavis. Les deux mouvements, s’ils se confirment, se cumuleraient sur la même facture.
| Paramètre | Situation antérieure | Situation rapportée |
|---|---|---|
| Tarif CoWoS | Inchangé | Hausse de 10 à 20 % envisagée, non confirmée |
| Temps de test | Référence Hopper | 3 à 4 fois plus pour Blackwell, jusqu’à 7 fois pour Rubin |
| Délai de livraison des machines | 3 à 6 mois | 6 à 8 mois |
| Achat d’équipements par TSMC | Remises négociées | Commandes aux prix en vigueur |
| Prix des plaquettes | Barème 2026 | Hausse de 5 à 10 % en janvier 2027, selon Nikkei Asia |
