Machines à 400 millions de dollars et photomasques doublés : Samsung en 2028, TSMC en 2030, et Intel qui produit déjà depuis juillet
Samsung et TSMC ont annoncé l’adoption des machines High-NA EUV d’ASML, appareils à haute ouverture numérique facturés près de 400 millions de dollars l’unité. Samsung cible la production de DRAM avec cette technologie dès 2028, tandis que TSMC prévoit un déploiement en volume pour ses nœuds avancés à partir de 2030. À lire aussi : ... Voir l'article
Lire la suite →